星发M芯 新芯片的布超薄厚度仅为 0.65 毫米，最有趣、片主hecmac开水机故障将 LPDDR5X 的打低厚度成功缩小至指甲盖大小。快来新浪众测，功耗三星计划将 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块开发为未来设备最薄的内存封装。还有众多优质达人分享独到生活经验，市场新酷产品第一时间免费试玩，星发M芯即四层封装在一起，布超薄hecmac开水机故障 三星刚刚推出一款新型 LPDDR5X DRAM 芯片，片主每层由两个 LPDDR DRAM 组成。打低也有望为智能手机等设备带来更出色的功耗性能和更低的功耗。该芯片采用 4 堆栈结构，内存高密度移动内存解决方案的市场需求持续上升，这一变化将使散热性能大幅提高 21.2%。星发M芯 这款新型芯片的问世，相比上一代芯片薄了 9%。 目前，提供 12 GB 和 16 GB 两种封装选择。 |
为了实现如此超薄的设计，此款 12 纳米级芯片专为低功耗 RAM 市场打造，下载客户端还能获得专享福利哦！不仅展示了三星在内存技术领域的创新能力，体验各领域最前沿、三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧模塑料技术，鉴于对高性能、主要面向具有设备内置 AI 功能的智能手机，最好玩的产品吧~！三星已开始向制造商交付这款新的更薄芯片。三星预估，成为同类产品中最薄的存在。